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王宏全
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:保护膜 硫化氢 电极 中间层 印刷电路板
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杜海涛
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:无线通信系统 组播 基站 保护膜 硫化氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓永孝
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:保护膜 键合 硫化氢 电阻 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程和
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:保护膜 硫化氢 电极 中间层 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘永波
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:BGA 保护膜 焊盘 基板 硫化腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱自刚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:保护膜 硫化氢 电阻 电极 中间层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构:东南大学
研究主题:喇叭天线 天线 天线口径 介质填充 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石云波
供职机构:中北大学电子与计算机科学技术学院电子测试技术国家重点实验室
研究主题:加速度计 MEMS 加速度传感器 高过载 散斑
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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