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郑小平
供职机构:中国电子科技集团公司第三十二研究所
研究主题:长针 高密度印制板 接插件 刚柔 铜套
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱维民
供职机构:中国电子科技集团公司第三十二研究所
研究主题:长针 高密度印制板 接插件 刚柔 铜套
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈祖豪
供职机构:中国电子科技集团公司第三十二研究所
研究主题:长针 高密度印制板 接插件 印制板 刚柔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡志勇
供职机构:中国电子科技集团公司第三十二研究所
研究主题:长针 高密度印制板 接插件 助焊剂 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴大伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十二研究所
研究主题:长针 高密度印制板 接插件 刚柔 铜套
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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