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张江陵
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供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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化学工程
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合作作者
刘潜发
广东生益科技股份有限公司
殷卫峰
广东生益科技股份有限公司
罗成
广东生益科技股份有限公司
许永静
广东生益科技股份有限公司
颜善银
广东生益科技股份有限公司
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刘潜发
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
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殷卫峰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 高介电常数 预浸料 覆铜板 聚苯醚树脂
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罗成
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 介质损耗角正切 预浸料 树脂
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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颜善银
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
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唐国坊
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
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柴颂刚
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
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曾宪平
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
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苏民社
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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唐军旗
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 预浸料 印刷线路板 金属箔
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