2024年8月28日
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董福弟
作品数:
3
被引量:11
H指数:2
供职机构:
合肥工业大学
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发文基金:
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中国博士后科学基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
陈田
合肥工业大学计算机与信息学院
方芳
合肥工业大学管理学院
刘军
合肥工业大学
王伟
合肥工业大学
兰方勇
合肥工业大学
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方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
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陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 低功耗 扫描链
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刘军
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
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供职机构
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兰方勇
供职机构:合肥工业大学
研究主题:内建自测试 BIST 3D芯片 硅 SIC
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
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