2024年7月10日
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陈旭
作品数:
53
被引量:42
H指数:5
供职机构:
国防科学技术大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
动力工程及工程热物理
一般工业技术
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合作作者
李元山
国防科学技术大学计算机学院
罗煜峰
国防科学技术大学计算机学院
姚信安
国防科学技术大学
曹跃胜
国防科学技术大学
蒋句平
国防科学技术大学
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李元山
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:印制板 无铅焊料 偏析 热设计 背板
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研究领域
罗煜峰
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:背板 主板 MATLAB 汽车 高性能计算机
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供职机构
所获资助
研究领域
姚信安
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:高性能计算机 供电 电源 超级计算机 背板
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所获资助
研究领域
曹跃胜
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:信号完整性 过孔 PCB 背板 DDR
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所获资助
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蒋句平
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:并行计算机系统 背板 计算机系统 计算机 结点
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所获资助
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李晋文
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:片上网络 路由器 信号完整性 控制器 流数据
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宋飞
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:高性能计算机 电源 超级计算机 供电 计算机电源
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胡军
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:信号完整性 过孔 背板 连接器 信号传输
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相关人物
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所获资助
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田宝华
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:并行计算机系统 结点 主板 背板 连接器
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相关人物
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所获资助
研究领域
孙言强
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:无线传感器网络 飞腾 结点 主板 SYBIL攻击
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