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魏建友

作品数:4 被引量:2H指数:1
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信动力工程及工程热物理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

领域

  • 4个动力工程及工...
  • 3个建筑科学
  • 3个理学
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个电子电信
  • 2个电气工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个交通运输工程
  • 2个一般工业技术
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理
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  • 1个天文地球
  • 1个矿业工程
  • 1个石油与天然气...
  • 1个水利工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 4个动应力
  • 4个循环对称结构
  • 4个叶片
  • 4个应力
  • 4个有限元
  • 4个汽轮
  • 4个汽轮机
  • 4个模态
  • 4个模态分析
  • 4个空冷
  • 4个空冷汽轮机
  • 2个电子封装
  • 2个动力响应
  • 2个性能研究
  • 2个应变率效应
  • 2个应力分析
  • 2个应力应变
  • 2个应力应变分析
  • 2个载荷
  • 2个图像

机构

  • 4个北京工业大学
  • 1个清华大学
  • 1个中冶连铸技术...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个北京市自然科...
  • 2个北京市教委科...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家科技重大...
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  • 1个北京市属高等...
  • 1个博士研究生创...

传媒

  • 4个北京工业大学...
  • 2个机械工程学报
  • 2个力学学报
  • 2个第15届全国...
  • 2个第16届全国...
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  • 2个北京力学学会...
  • 2个北京力学学会...
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  • 1个焊接学报
  • 1个煤矿机械
  • 1个半导体技术
  • 1个金属学报
  • 1个实验力学
  • 1个施工技术
  • 1个工业建筑
  • 1个固体力学学报
  • 1个振动与冲击

地区

  • 4个北京市
4 条 记 录,以下是 1-4
秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白洁
供职机构:北京工业大学
研究主题:水处理 有机废水 电子封装 焊点 阳极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈立明
供职机构:北京工业大学
研究主题:叶片 轮盘 耦合振动分析 汽轮机叶片 有限元法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晓峰
供职机构:北京工业大学
研究主题:羽毛球 整体稳定分析 2008奥运 预应力 有限元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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