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孙琪

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
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李明
供职机构：上海交通大学
研究主题：铜互连 无铅 焊料 化学接枝 电子材料
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曹海勇
供职机构：上海交通大学
研究主题：铜互连 电镀液 电镀 镀液 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张俊红
供职机构：上海交通大学
研究主题：化学接枝 铜互连 半导体 一步法 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌惠琴
供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题：铜互连 电镀液 镀液 添加剂 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李义
供职机构：上海交通大学
研究主题：镀液 乙酸 测量方法 半导体芯片 加速剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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