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杨中强

作品数:132 被引量:3H指数:1
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领域

  • 62个电子电信
  • 49个化学工程
  • 35个一般工业技术
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主题

  • 60个覆铜板
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  • 56个铜箔
  • 56个层压板
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  • 49个电路
  • 48个覆铜箔
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  • 41个电路板
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  • 41个组合物
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  • 36个填料

机构

  • 69个广东生益科技...
  • 2个中山大学
  • 1个华南师范大学
  • 1个四川大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个湖北大学
  • 1个中国电子学会

资助

  • 13个广东省战略性...
  • 4个国家科技支撑...
  • 4个广东省科技计...
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传媒

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地区

  • 68个广东省
69 条 记 录,以下是 1-10
许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 印制电路板 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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颜善银
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
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苏晓声
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
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黄天辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 印制电路
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陈振文
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 树脂组合物 层压板 漏电起痕 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印制电路板 预浸料 覆铜板 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
佘乃东
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
游江
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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