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陶文君

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 7个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 封装结构 多芯片 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张霞
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 柔性基板 有源器件 封装技术 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张博
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：译码性能 译码方法 译码 柔性基板 存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭学平
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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