2024年7月26日
星期五
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杜彬
作品数:
4
被引量:1
H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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金属学及工艺
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合作作者
吴丰顺
武汉光电国家实验室
邹健
华中科技大学
李清乾
华中科技大学
黎俊
华中科技大学
王波
武汉光电国家实验室
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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吕铭
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题:SN-9ZN 焊点 抗拉强度
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黎俊
供职机构:华中科技大学
研究主题:I-A SN 焊点 可靠性研究 可靠性分析
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李清乾
供职机构:华中科技大学
研究主题:自蔓延反应 燃烧反应 电子封装
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邹健
供职机构:华中科技大学
研究主题:自蔓延反应 燃烧反应 电子封装
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王波
供职机构:广州医学院
研究主题:人巨细胞病毒 儿童 斜拉索 手足口病 巨细胞病毒
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