2025年5月21日
星期三
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刘绪磊
作品数:
4
被引量:11
H指数:2
供职机构:
桂林电子科技大学机电工程学院
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发文基金:
广西研究生教育创新计划
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相关领域:
电子电信
电气工程
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合作作者
周德俭
桂林电子科技大学机电工程学院
李永利
桂林电子科技大学机电工程学院
黄春跃
桂林电子科技大学机电工程学院
张立强
桂林电子科技大学机电工程学院
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周德俭
供职机构:西安电子科技大学机电工程学院
研究主题:表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
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供职机构
所获资助
研究领域
李永利
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:灵敏度 可靠性灵敏度分析 可靠性 结构特性 挠性电路
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
黄春跃
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 SMT 有限元分析 BGA焊点 焊点形态
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张立强
供职机构:桂林电子科技大学数学与计算科学学院
研究主题:主成分 因变量 SMT PBGA 多元线性回归
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