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安兵

作品数：62 被引量：268H指数：9
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺理学更多>>

合作作者

领域

  • 59个电子电信
  • 28个金属学及工艺
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主题

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  • 20个金属
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  • 9个温度
  • 7个导热
  • 7个电镀
  • 7个蠕变
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  • 5个单分散聚苯乙...

机构

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  • 1个华南师范大学
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资助

  • 49个国家自然科学...
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传媒

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  • 4个稀有金属材料...

地区

  • 58个湖北省
  • 2个广东省
  • 1个江苏省
  • 1个北京市
  • 1个上海市
共 65 条 记 录，以下是 1-10
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张同俊
供职机构：华中科技大学
研究主题：机械合金化 热电材料 梯度功能材料 TI AL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡雄辉
供职机构：武汉轻工大学
研究主题：液晶 组合物 液晶化合物 各向异性导电胶 湿化学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁超
供职机构：华中科技大学
研究主题：基板 荧光粉 烘烤 光色 平衡状态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴駪
供职机构：华中科技大学
研究主题：无铅焊料 倒装芯片 大电流密度 蠕变行为 蠕变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李松
供职机构：武汉理工大学物流工程学院
研究主题：TIB2涂层 物流工程 物流工程专业 射频磁控溅射 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟刚
供职机构：华中科技大学
研究主题：回流焊 金属间化合物 焊点 IMC SN-AG-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙旦风
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题：元器件 拆解 废旧电路板 废品回收 废弃电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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