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杨兵
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H指数:3
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中国电子科技集团第五十八研究所
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江苏省博士后科研资助计划项目
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合作作者
江飞
中国电子科技集团第五十八研究所
丁涛杰
中国电子科技集团第五十八研究所
何颖
中国电子科技集团第五十八研究所
魏敬和
江南大学
张晖
中国电子科技集团第五十八研究所
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江飞
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:高度表 一体化封装 DC/DC电源模块 C波段 TR组件
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丁涛杰
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:微系统 互联 微波通信 宽频带 先进封装
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何颖
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:高度表 平面变压器 大电流 磁芯 初级绕组
发表作品
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所获资助
研究领域
张晖
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:高度表 一体化封装 DC/DC电源模块 C波段 TR组件
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魏敬和
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:电路 互连 互联 系统芯片 流水线模数转换器
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于宗光
供职机构:江南大学物联网工程学院
研究主题:流水线模数转换器 电荷 FPGA 电路 电荷耦合
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杨芳
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:SIP 裸芯片 小型化 先进封装 高集成度
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王涛
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:耐高温 导电胶 氰酸酯 可靠性 DSP
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单悦尔
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:FPGA 网表 控制系统 时钟 低功耗
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李蕾蕾
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:EEPROM 大电流 初级绕组 功率传输 多层印刷电路板
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