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肖木峥

作品数：62 被引量：5H指数：2
供职机构：北京理工大学更多>>
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地区

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共 19 条 记 录，以下是 1-10
金鑫
供职机构：北京理工大学
研究主题：微小型 可重配置 装配工艺 车铣 装配体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张之敬
供职机构：北京理工大学
研究主题：微小型 可重配置 微装配 微装配系统 力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子夫
供职机构：北京理工大学
研究主题：组件 扭矩 预紧力 形貌 装配工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
房燕
供职机构：北京理工大学
研究主题：支座 接触点 测微仪 测量方法 参数化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张秋爽
供职机构：北京理工大学
研究主题：装配体 测量机 三维实体模型 轴孔装配 轴孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶鑫
供职机构：北京理工大学
研究主题：微装配 微装配系统 力传感器 夹持 切削力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈骁
供职机构：北京理工大学
研究主题：胶接 马达系统 稳定性 温度 载荷作用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄爽
供职机构：北京理工大学
研究主题：组件 扭矩 预紧力 映射关系 面板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙椰望
供职机构：北京理工大学
研究主题：船用 机床 车铣 刀尖 两相流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高翔宇
供职机构：北京理工大学
研究主题：同轴 成像 测微仪 测量方法 光学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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