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19 条 记 录,以下是 1-10
杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 覆铜板 热塑性聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟壮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
辜信实
供职机构:中国电子学会
研究主题:覆铜板 无铅 挠性覆铜板 覆铜板技术 树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张耀根
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:布基 玻纤 自然色 紫外光 N
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程杰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:布基 玻纤 自然色 紫外光 N
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡建伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 IEC国际标准 IEC 覆铜箔层压板 回弹强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈仁喜
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 镭射 电子材料 覆铜板行业 材料性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方克洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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