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谢劲松

作品数：4 被引量：21H指数：3
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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共 5 条 记 录，以下是 1-5
钟家骐
供职机构：电子科技大学
研究主题：MATLAB引擎 单片机 三次样条插值 CSP 芯片尺寸封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
敬兴久
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院
研究主题：应力 虚拟装配系统 CSP 焊点可靠性 芯片尺寸封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李川
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题：应力 ALN 无线传感器网络 分层聚类 拓扑结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋明
供职机构：电子科技大学
研究主题：多芯片组件 LTCC MCM 热分析 有限元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨邦朝
供职机构：电子科技大学
研究主题：超级电容器 铝电解电容器 LTCC 铝箔 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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