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贺松平
作品数:
58
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H指数:2
供职机构:
华中科技大学
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卫生部卫生公益性行业科研专项
国家自然科学基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
金属学及工艺
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医药卫生
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合作作者
李斌
华中科技大学
毛新勇
华中科技大学机械科学与工程学院...
刘红奇
华中科技大学
彭芳瑜
华中科技大学
李达
华中科技大学
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李斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:数控机床 机床 机床结构 激光 激光位移传感器
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毛新勇
供职机构:华中科技大学
研究主题:数控机床 机床 模态参数 模态 机床结构
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刘红奇
供职机构:华中科技大学
研究主题:数控机床 模态 激光位移传感器 机床 步距规
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彭芳瑜
供职机构:华中科技大学
研究主题:机器人 铣削加工 数控机床 机床 刀具
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李达
供职机构:华中科技大学
研究主题:芯片 LED芯片 预处理 最小外接矩形 倒装
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吴文超
供职机构:华中科技大学
研究主题:芯片 预处理 最小外接矩形 LED芯片 垂直平分线
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张露
供职机构:华中科技大学
研究主题:加权融合 评价指标 抑制比 车间调度 AGV
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钟富强
供职机构:华中科技大学
研究主题:芯片 最小外接矩形 预处理 LED芯片 图像分割
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陈腾飞
供职机构:华中科技大学
研究主题:LED芯片 倒装 在线检测 运动控制技术 芯片
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余凡
供职机构:华中科技大学
研究主题:数控加工中心 铣削加工 图像配准 变参数 机械设备状态监测
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