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尹雯

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>

合作作者

领域

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  • 9个自动化与计算...
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  • 2个文化科学
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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 11个北京市
共 11 条 记 录，以下是 1-10
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆原
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 封装结构 基板 化学镀铜 印刷线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：键合 硅基 互连 TSV 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张博
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：译码性能 译码方法 译码 柔性基板 存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 封装结构 多芯片 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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