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兰方勇

作品数：3 被引量：11H指数：2
供职机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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传媒

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地区

  • 8个安徽省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
陈田
供职机构：合肥工业大学
研究主题：通孔 测试数据压缩 硅 低功耗 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构：中国科学技术大学
研究主题：通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
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刘军
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董福弟
供职机构：合肥工业大学
研究主题：硅 通孔 容错 SIC 可配置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高晶晶
供职机构：合肥工业大学
研究主题：BIST 3D芯片 内建自测试 设计方法 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：KADEMLIA协议 物联网 BIST 3D芯片 内建自测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：合肥工业大学
研究主题：夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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