您的位置： 专家智库 > >

朝克图

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：建筑科学更多>>

合作作者

领域

  • 3个建筑科学
  • 2个金属学及工艺
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个电子电信
  • 1个电气工程
  • 1个文化科学

主题

  • 3个压强度
  • 3个蒸压
  • 3个蒸压灰砂
  • 3个蒸压灰砂砖
  • 3个烧结普通砖
  • 3个烧结砖
  • 3个普通烧结砖
  • 3个普通砖
  • 3个煤灰
  • 3个抗压
  • 3个抗压强度
  • 3个灰砂
  • 3个灰砂砖
  • 2个电子封装
  • 2个电子封装材料
  • 2个有机硅
  • 1个弹簧
  • 1个等静压
  • 1个等静压成型
  • 1个低熔点

机构

  • 3个西安科技大学
  • 1个丰县广宇中英...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个陕西省教育厅...
  • 1个博士科研启动...

传媒

  • 3个中国质量技术...
  • 2个材料保护
  • 2个宇航材料工艺
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个矿山机械
  • 1个矿冶工程
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个铸造技术
  • 1个轻金属
  • 1个中国有色金属...
  • 1个材料热处理学...
  • 1个实验技术与管...
  • 1个电子元件与材...
  • 1个西安科技大学...
  • 1个赤子
  • 1个才智
  • 1个试题与研究（...
  • 1个教育教学论坛
  • 1个第十四届23...

地区

  • 3个陕西省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
王明静
供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 摩擦焊 调节弹簧 B/C AZ31B
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄俊
供职机构：西安科技大学
研究主题：电子封装 SICP/AL 无压浸渗法 无压浸渗 SIC/AL复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世平
供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题：粉煤灰砖 抗压强度 普通砖 普通烧结砖 烧结普通砖
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0