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金娜

作品数：5 被引量：10H指数：2
供职机构：东北微电子研究所更多>>
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郝旭丹
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：集成电路 凸点 倒装焊 PCB 集成电路芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚秀华
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：半导体集成电路 封装技术 MCM CMOS TAB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭志扬
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：集成电路 凸点 倒装焊 MCM KGD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：IGBT 绝缘栅双极晶体管 电力电子技术 电力半导体器件 MOEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
关亚男
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：烘焙 管壳 集成电路封装 集成电路 氢气含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王明皓
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：PCB 集成电路芯片 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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