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吴丰顺

作品数：134 被引量：480H指数：12
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划湖北省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 80个电子电信
  • 76个金属学及工艺
  • 55个一般工业技术
  • 54个自动化与计算...
  • 44个机械工程
  • 36个化学工程
  • 35个电气工程
  • 35个理学
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  • 26个交通运输工程
  • 24个经济管理
  • 21个医药卫生
  • 18个建筑科学
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  • 16个环境科学与工...
  • 15个冶金工程
  • 14个轻工技术与工...
  • 11个航空宇航科学...
  • 9个石油与天然气...
  • 9个农业科学

主题

  • 53个封装
  • 42个金属
  • 38个合金
  • 35个有限元
  • 33个电子封装
  • 33个可靠性
  • 31个电路
  • 31个纳米
  • 27个芯片
  • 27个激光
  • 24个传感
  • 23个焊点
  • 23个感器
  • 22个应力
  • 22个力学性能
  • 20个弧焊
  • 20个仿真
  • 18个导电胶
  • 17个有限元分析
  • 15个电迁移

机构

  • 103个华中科技大学
  • 16个武汉光电国家...
  • 12个华中理工大学
  • 10个武汉理工大学
  • 6个西安交通大学
  • 5个武汉工学院
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  • 3个北京工业大学
  • 3个河南工业大学
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  • 2个广西大学
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  • 2个江汉石油学院
  • 2个北京航空航天...
  • 2个清华大学
  • 2个上海交通大学
  • 2个武汉大学
  • 2个中国科学院
  • 2个西安电子科技...

资助

  • 60个国家自然科学...
  • 26个国家高技术研...
  • 21个湖北省自然科...
  • 15个国家重点实验...
  • 11个中国博士后科...
  • 9个国家重点基础...
  • 9个国家教育部博...
  • 7个国防科技技术...
  • 7个欧盟第七框架...
  • 6个博士科研启动...
  • 5个国防科技重点...
  • 5个国家科技支撑...
  • 5个武汉市青年科...
  • 5个国家科技重大...
  • 5个湖北省高等学...
  • 5个香港特区政府...
  • 4个广东省自然科...
  • 4个河南省科技攻...
  • 4个湖北省科技攻...
  • 4个教育部科学技...

传媒

  • 38个电子工艺技术
  • 27个焊接学报
  • 27个电焊机
  • 21个华中科技大学...
  • 20个中国机械工程
  • 18个热加工工艺
  • 18个焊接技术
  • 16个功能材料
  • 15个半导体技术
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  • 15个电子元件与材...
  • 13个新技术新工艺
  • 12个机械工程学报
  • 12个机械工程材料
  • 12个激光技术
  • 12个材料工程
  • 11个焊接
  • 11个应用激光
  • 10个稀有金属材料...
  • 8个材料科学与工...

地区

  • 95个湖北省
  • 5个广东省
  • 3个北京市
  • 3个陕西省
  • 2个河南省
  • 1个湖南省
  • 1个江西省
  • 1个上海市
  • 1个四川省
  • 1个重庆市
  • 1个广西
共 121 条 记 录，以下是 1-10
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏卫生
供职机构：湖南师范大学
研究主题：泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘辉
供职机构：华中科技大学
研究主题：催化剂 整体式催化剂 加氢脱硫 反应器 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王士元
供职机构：西安交通大学
研究主题：焊接接头 摩擦焊 钎焊 异种金属 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史耀武
供职机构：北京工业大学
研究主题：焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫丽萍
供职机构：华中科技大学
研究主题：自蔓延 多层膜 自蔓延反应 3D立体 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬博义
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院
研究主题：电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈力
供职机构：华中科技大学
研究主题：振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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