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孙芬芬

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：南京理工大学更多>>
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共 24 条 记 录，以下是 1-10
桑文斌
供职机构：上海大学材料科学与工程学院
研究主题：CDZNTE CDZNTE晶体 CD 纳米微粒 光致发光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵晓东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：绝缘体上硅 晶圆级封装 微光电子机械系统 微电子机械系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许薇
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：MEMS 封装 MEMS器件 微机电系统 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
亢春梅
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：传感器 MEMS技术 微电子机械系统 执行器 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
虞国平
供职机构：苏州大学电子信息学院
研究主题：MEMS 微机电系统 气密封装 器件封装 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
滕建勇
供职机构：上海师范大学
研究主题：CDZNTE 容栅 高校 大学生 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马婷
供职机构：北京理工大学
研究主题：热应力 热仿真 数值模拟研究 有限元法 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙以材
供职机构：河北工业大学信息工程学院
研究主题：压力传感器 传感器 四探针 单片机 温度补偿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟庆森
供职机构：太原理工大学
研究主题：热电材料 金属 电场激活 阳极键合 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉传
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：MEMS 微机电系统 电镀 封装密度 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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