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李建刚
作品数:
4
被引量:2
H指数:1
供职机构:
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
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发文基金:
国家自然科学基金
北京市属高等学校人才强教计划资助项目
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相关领域:
理学
一般工业技术
电子电信
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合作作者
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
刘亚男
北京工业大学机械工程与应用电子...
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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刘亚男
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:应变率效应 基函数 无网格法 无铅 电子封装
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相关人物
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所获资助
研究领域
安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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