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李润丰

作品数:9 被引量:8H指数:1
供职机构:合肥工业大学更多>>
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相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

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地区

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14 条 记 录,以下是 1-10
陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 低功耗 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构:合肥工业大学
研究主题:扫描链 测试数据压缩 数据压缩方法 测试数据 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周梦玲
供职机构:合肥工业大学
研究主题:TSV 传送数据 封闭环 发端 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐勇
供职机构:合肥工业大学
研究主题:数值模拟 内高压成形 加载路径 通孔 本体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史媛芳
供职机构:安徽国防科技职业学院
研究主题:信息处理 计算机网络技术 电子信息工程 高职 机电一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘坤
供职机构:合肥工业大学
研究主题:MATLAB/RTW MATLAB VXWORKS SIMULINK RTW
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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