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郭以嵩
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复旦大学材料科学系
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合作作者
俞宏坤
复旦大学材料科学系
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俞宏坤
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
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