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顾挺

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
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合作作者

领域

  • 8个化学工程
  • 7个电子电信
  • 5个机械工程
  • 5个电气工程
  • 5个自动化与计算...
  • 5个一般工业技术
  • 5个理学
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  • 2个医药卫生
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主题

  • 8个铜互连
  • 8个力学性能
  • 8个互连
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  • 5个电化学
  • 4个导热
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  • 4个电磁驱动
  • 3个弹簧
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  • 3个导电性能
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  • 3个导热性
  • 3个导热性能
  • 3个导体
  • 2个带宽特性

机构

  • 8个上海交通大学
  • 3个教育部
  • 1个华东师范大学
  • 1个华中科技大学
  • 1个名古屋大学
  • 1个清华大学
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  • 1个武汉工业大学
  • 1个华中理工大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个交通大学

资助

  • 6个国家自然科学...
  • 5个国家高技术研...
  • 5个国家科技重大...
  • 4个教育部科学技...
  • 4个国家重点实验...
  • 3个上海市科委纳...
  • 3个上海市科委科...
  • 2个国防基础科研...
  • 2个国防科技技术...
  • 2个上海市科学技...
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传媒

  • 6个复旦学报（自...
  • 5个传感器与微系...
  • 4个功能材料
  • 4个传感技术学报
  • 4个功能材料与器...
  • 4个微细加工技术
  • 4个微纳电子技术
  • 3个光学精密工程
  • 3个新技术新工艺
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  • 3个电镀与涂饰
  • 3个材料工程
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  • 2个机械强度
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  • 2个光学学报
  • 2个光子学报

地区

  • 8个上海市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
汪红
供职机构：上海交通大学
研究主题：TSV MEMS 图形化 微加工 微机电系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁桂甫
供职机构：上海交通大学
研究主题：微机电系统 MEMS 微机电系统技术 双稳态 微加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王慧颖
供职机构：上海交通大学
研究主题：TSV 材料力学性能 铜互连 封装设计 干膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程萍
供职机构：上海交通大学
研究主题：材料力学性能 TSV 铜互连 二氧化钛 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君翊
供职机构：上海交通大学
研究主题：TSV 微拉伸 材料力学性能 封装设计 仿真模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王昭瑜
供职机构：上海交通大学
研究主题：材料力学性能 封装设计 金属铜 力学性能 微柱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴旭涵
供职机构：上海交通大学
研究主题：MEMS 微机电系统 微机械 电磁驱动 线圈绕组
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丛春
供职机构：上海交通大学
研究主题：微机电系统技术 磁控溅射 双稳态 热电偶 温度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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