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顾挺

作品数:9 被引量:0H指数:0
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8 条 记 录,以下是 1-8
汪红
供职机构:上海交通大学
研究主题:TSV MEMS 图形化 微加工 微机电系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁桂甫
供职机构:上海交通大学
研究主题:微机电系统 MEMS 微机电系统技术 双稳态 微加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王慧颖
供职机构:上海交通大学
研究主题:TSV 材料力学性能 铜互连 封装设计 干膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程萍
供职机构:上海交通大学
研究主题:材料力学性能 TSV 铜互连 二氧化钛 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君翊
供职机构:上海交通大学
研究主题:TSV 微拉伸 材料力学性能 封装设计 仿真模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王昭瑜
供职机构:上海交通大学
研究主题:材料力学性能 封装设计 金属铜 力学性能 微柱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴旭涵
供职机构:上海交通大学
研究主题:MEMS 微机电系统 微机械 电磁驱动 线圈绕组
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丛春
供职机构:上海交通大学
研究主题:微机电系统技术 磁控溅射 双稳态 热电偶 高温
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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