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高飞

作品数:11 被引量:16H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信理学化学工程更多>>

领域

  • 11个电子电信
  • 6个化学工程
  • 6个理学
  • 4个一般工业技术
  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 2个轻工技术与工...
  • 1个自动化与计算...
  • 1个医药卫生

主题

  • 9个抛光
  • 8个面粗糙度
  • 8个晶体
  • 8个化学机械抛光
  • 8个机械抛光
  • 8个表面粗糙度
  • 8个粗糙度
  • 7个单晶
  • 7个晶片
  • 7个SIC
  • 6个碳化硅
  • 6个籽晶
  • 5个英寸
  • 5个人鱼
  • 5个食人鱼
  • 5个清洗法
  • 5个清洗工艺
  • 5个金刚石
  • 5个刚石
  • 4个硒化镉

机构

  • 11个中国电子科技...
  • 1个天津大学
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 3个天津市科技计...
  • 3个天津市自然科...
  • 3个中国人民解放...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个中国博士后科...
  • 1个博士后科研启...
  • 1个国家部委资助...
  • 1个河北省自然科...

传媒

  • 8个半导体技术
  • 8个微纳电子技术
  • 7个人工晶体学报
  • 7个压电与声光
  • 4个硅酸盐学报
  • 4个2014`全...
  • 3个天津科技
  • 3个红外技术
  • 3个功能材料
  • 3个电子工业专用...
  • 3个固体电子学研...
  • 2个硅酸盐通报
  • 2个波谱学杂志
  • 2个微波学报
  • 2个微电子学
  • 2个炭素技术
  • 2个电子元件与材...
  • 2个材料科学与工...
  • 2个第十六届全国...
  • 1个光电子.激光

地区

  • 11个天津市
11 条 记 录,以下是 1-10
李晖
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:化学机械抛光 CMP 表面粗糙度 碳化硅 晶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程红娟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:单晶 晶体 HVPE 氮化镓 DAST
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐永宽
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:HVPE GAN 氮化镓 氢化物气相外延 DAST
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐世海
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:CMP 化学机械抛光 晶片 GASB CMP工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张弛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:吸盘 转速 切入 倒角 表面粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 粗糙度 表面粗糙度 CMP SI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张淑娟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:4H-SIC SIC 化学机械抛光 表面粗糙度 CMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
洪颖
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 碳化硅 籽晶 半绝缘 4H-SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王健
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:导模法 CMP CDSE 非线性光学晶体 性能研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢伟涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:GASB XPS 钝化工艺 硫钝化 抛光表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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