2025年3月13日
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高飞
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11
被引量:16
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李晖
中国电子科技集团公司第四十六研...
程红娟
中国电子科技集团公司第四十六研...
徐永宽
中国电子科技集团公司第四十六研...
徐世海
中国电子科技集团公司第四十六研...
张弛
中国电子科技集团公司第四十六研...
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李晖
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:化学机械抛光 CMP 表面粗糙度 碳化硅 晶片
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程红娟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:单晶 晶体 HVPE 氮化镓 DAST
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徐永宽
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:HVPE GAN 氮化镓 氢化物气相外延 DAST
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徐世海
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:CMP 化学机械抛光 晶片 GASB CMP工艺
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张弛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:吸盘 转速 切入 倒角 表面粗糙度
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王磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 粗糙度 表面粗糙度 CMP SI
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张淑娟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:4H-SIC SIC 化学机械抛光 表面粗糙度 CMP
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洪颖
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 碳化硅 籽晶 半绝缘 4H-SIC
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王健
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:导模法 CMP CDSE 非线性光学晶体 性能研究
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卢伟涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:GASB XPS 钝化工艺 硫钝化 抛光表面
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