2024年8月31日
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仲伟旭
作品数:
3
被引量:5
H指数:1
供职机构:
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
刘程艳
北京工业大学机械工程与应用电子...
武伟
北京工业大学机械工程与应用电子...
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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刘程艳
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
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相关人物
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研究领域
安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
武伟
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
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