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赵明君

作品数:7 被引量:6H指数:2
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程更多>>

领域

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主题

  • 2个倒装焊
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机构

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杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 灯具 可靠性 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛利刚
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:热应力 QFN 可靠性分析 EMC 剪切应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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