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杨洪星
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 锗 抛光片 晶片 表面粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕菲
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:粗糙度 抛光片 化学腐蚀 单晶片 锗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵权
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:抛光片 锗 单晶片 表面粗糙度 清洗技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
康洪亮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:倒角 硅片 转速 APCVD 翘曲度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春香
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 单晶片 粗糙度 超薄 清洗技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦学敏
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:化学腐蚀 粗糙度 光洁度 单晶片 特性分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋晶
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:一致性 表面粗糙度 光散射 硅抛光片 IPA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田原
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 粗糙度 抛光片 化学机械抛光 硅单晶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李响
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 化学机械抛光 平行度 抛光液 锗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张贺强
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅片 单晶硅 晶向 线锯 翘曲度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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