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杨禹

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严中洪
供职机构:重庆工学院
研究主题:打孔机 耗材 机器视觉 精度等级 印刷线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王洪
供职机构:重庆大学
研究主题:表面肌电信号 旋光法 光学 无创检测 葡萄糖
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周游
供职机构:重庆工学院
研究主题:打孔机 传递扭矩 耗材 机器视觉 精度等级
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王光清
供职机构:重庆工学院
研究主题:打孔机 耗材 机器视觉 精度等级 印刷线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁明亮
供职机构:重庆工学院
研究主题:打孔机 传递扭矩 齿面 齿轮 研磨加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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