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韩彦峰

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地区

  • 15个广东省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
张华
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 CCL 高导热 挥发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红霞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：电路基板 覆铜板 树脂层 预浸 印刷电路板
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周福
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：燃烧 垂直燃烧 测试夹具 标准值 凹陷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
温东华
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：多层板 粘结片 CTI PCB板 芯板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟健伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 耐电压 铜箔 超薄 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
喻宗根
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 聚四氟乙烯 低介电常数 高性能 布基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟壮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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蔡建伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 IEC国际标准 IEC 覆铜箔层压板 回弹强度
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李雅丽
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高频 覆铜板 环保 无铅 热固性树脂
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