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何大鹏

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 2个电气工程
  • 2个文化科学
  • 1个化学工程
  • 1个机械工程
  • 1个交通运输工程

主题

  • 6个电路
  • 6个电子设备
  • 5个电路板
  • 5个通信
  • 4个印制电路
  • 4个印制电路板
  • 4个阵列
  • 4个基板
  • 3个导电
  • 3个导体
  • 3个电连接
  • 3个元器件
  • 3个金属
  • 2个单板
  • 2个导电体
  • 2个电路板组件
  • 2个电气
  • 2个电气连接
  • 2个堆叠
  • 2个引脚

机构

  • 8个华为技术有限...

地区

  • 8个广东省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
曹曦
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：单板 集成度 电子设备 传输损耗 背板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈栋
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：显示面板 电子设备 长周期 衍射光栅 短周期
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁英
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：基板 焊料 通信设备 印刷电路板 大变形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧阳世宏
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：显示屏 终端设备 点光源 背光模组 面光源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金艳
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：滤波器 热膨胀系数 TM模 白钨矿 过渡层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁丽
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：多层电路板 导体 芯片 电连接 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国栋
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 通信设备 背板 压接 单板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋然
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 电子设备 封装 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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