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夏林

作品数:2 被引量:5H指数:1
供职机构:天津理工学院更多>>
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赵刚
供职机构:天津理工大学自动化学院
研究主题:板上芯片 电子组件 集成电路 宏模型 逻辑仿真
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孙青林
供职机构:天津理工学院
研究主题:板上芯片 集成电路 COB 封装 表面安装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王德会
供职机构:天津理工大学
研究主题:电穿孔 馈源 卫星接收天线 防撞系统 转基因
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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