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赵飞
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉君
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华三
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:金 超声清洗 超声 表面镀覆 复合材料结构件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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