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田宗芳

作品数：28 被引量：9H指数：2
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李鸿岩
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：高导热 耐电晕 浸渍树脂 浸渍漆 有机硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李忠良
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：间苯二甲酰氯 间位芳纶 间苯二胺 高导热 芳纶纸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王楷
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：双马来酰亚胺 浸渍树脂 浸渍漆 环氧树脂 增韧改性
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郭亮
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：浸渍树脂 双马来酰亚胺 固化促进剂 胶黏剂 胶粘剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜其斌
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：复合材料 高导热 有机硅 流道 芯轴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯海波
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：高导热 绝缘结构 绝缘处理 乙烯基硅油 磁性槽楔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾亮
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：环氧灌封胶 灌封胶 无机填料 高导热 云母纸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋大伟
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：性能研究 浸渍树脂 灌封胶 聚酰亚胺 无卤阻燃
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈磊
供职机构：中国科学院长春应用化学研究所
研究主题：聚乙烯亚胺 芳纶 基因载体 间位芳纶 有机硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋欢
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题：芳纶 间位芳纶 芳纶纸 打浆度 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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