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刘坤

作品数：2 被引量：13H指数：2
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李润丰
供职机构：合肥工业大学
研究主题：TSV 通孔 异构 片上网络 路由器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：合肥工业大学
研究主题：夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩博宇
供职机构：合肥工业大学
研究主题：三维集成电路 SUB 芬顿反应 行业废水 降解有机污染物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈田
供职机构：合肥工业大学
研究主题：硅 通孔 测试数据压缩 扫描链 低功耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构：中国科学技术大学
研究主题：通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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