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杨年宏

作品数:4 被引量:4H指数:2
供职机构:合肥工业大学更多>>
发文基金:中国博士后科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

领域

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机构

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地区

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陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 低功耗 扫描链
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岳学民
供职机构:合肥工业大学
研究主题:投诉 运营商 移动通信 车主 车牌号码
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王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王祥
供职机构:合肥工业大学
研究主题:并行测试 3D芯片 SOC 热量 热斑
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王杰
供职机构:合肥工业大学
研究主题:任务调度 时延测试 时延 热效应 双馈感应发电机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:中国科学院计算技术研究所
研究主题:模式识别 虚拟专用网 低功耗 马尔可夫模型 信号测量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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