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郝旭丹

作品数:6 被引量:13H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第四十七研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 8个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个医药卫生

主题

  • 8个电路
  • 7个芯片
  • 7个集成电路
  • 5个封装
  • 5个MCM
  • 4个倒装焊
  • 3个多芯片
  • 3个冗余
  • 3个凸点
  • 2个倒装焊接
  • 2个电路芯片
  • 2个多芯片模块
  • 2个软件产品
  • 2个软件工程
  • 2个软件维护
  • 2个三维封装
  • 2个双冗余
  • 2个总线
  • 2个总线收发器
  • 2个芯片尺寸

机构

  • 10个东北微电子研...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 10个微处理机
  • 2个中国传感器产...
  • 1个现代电子技术
  • 1个电子与封装

地区

  • 1个北京市
10 条 记 录,以下是 1-10
金娜
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:集成电路 凸点 倒装焊 PCB 集成电路芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘瑞丰
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:MCM 倒装焊接 UBM 封装 多芯片组装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘宝娟
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:软件维护 软件工程 软件产品 安全评估系统 计算机网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周刚
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:测试信号 电流 线电压 主从触发器 SOC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘博
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:软件维护 软件工程 软件产品 以太网 医院信息系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天科
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:IC卡 液晶显示器 液晶 薄膜晶体管 显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高强
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:串行E^2PROM IC卡 E^2PROM 读写 厚度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚秀华
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:半导体集成电路 封装技术 MCM CMOS TAB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王明皓
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:PCB 集成电路芯片 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭志扬
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:集成电路 凸点 倒装焊 MCM KGD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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