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孙刚
作品数:
4
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王宁
中国电子科技集团公司第四十三研...
方军
中国电子科技集团公司第四十三研...
崔嵩
中国电子科技集团公司第四十三研...
何素珍
中国电子科技集团公司第四十三研...
李凯亮
中国电子科技集团公司第四十三研...
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方军
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 金属 钛合金 氮化铝 钎焊
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所获资助
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崔嵩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
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王宁
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
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张志成
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 多层陶瓷 电子封装 SIP 瓷片
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所获资助
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何素珍
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:钎焊 阻焊 氧化铝 CPC 氮化铝
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李凯亮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:尺寸误差 高可靠 封装外壳 根部 隔离放大器
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周泽香
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 高可靠 隔离放大器 金属陶瓷 金属化
发表作品
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杨磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
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所获资助
研究领域
陈华三
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:金 超声清洗 超声 表面镀覆 复合材料结构件
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