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9 条 记 录,以下是 1-9
方军
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 金属 钛合金 氮化铝 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志成
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 多层陶瓷 电子封装 SIP 瓷片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何素珍
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:钎焊 阻焊 氧化铝 CPC 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李凯亮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:尺寸误差 高可靠 封装外壳 根部 隔离放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周泽香
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 高可靠 隔离放大器 金属陶瓷 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华三
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:金 超声清洗 超声 表面镀覆 复合材料结构件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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