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陈华三

作品数：5 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 6个化学工程
  • 6个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 4个一般工业技术
  • 3个冶金工程
  • 1个电气工程

主题

  • 7个封装
  • 7个封装外壳
  • 6个钎焊
  • 5个氮化
  • 5个氮化铝
  • 5个电镀
  • 5个镀覆
  • 5个气密
  • 5个气密性
  • 5个化学镍
  • 4个电化学腐蚀
  • 4个电子封装
  • 4个镀层
  • 4个镀镍
  • 4个散热
  • 4个陶瓷
  • 4个镍磷
  • 3个底面
  • 3个电子封装材料
  • 3个真空

机构

  • 7个中国电子科技...
  • 1个电子工业部

资助

  • 2个深圳市科技计...
  • 1个国际科技合作...

传媒

  • 5个混合微电子技...
  • 3个电子元件与材...
  • 3个中国集成电路
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个固体电子学研...
  • 2个有色金属科学...
  • 1个功能材料
  • 1个材料热处理学...
  • 1个集成电路应用
  • 1个硅谷
  • 1个Transa...

地区

  • 7个安徽省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐东升
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 镀层 电化学腐蚀 镍 化学镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 氮化铝 金属 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡竹松
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 镍 金 均匀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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