您的位置: 专家智库 > >

鲍恒伟

作品数:19 被引量:35H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金:安徽省重点科研计划项目广东省重大科技专项更多>>
相关领域:电子电信电气工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

领域

  • 15个电子电信
  • 9个电气工程
  • 8个自动化与计算...
  • 6个金属学及工艺
  • 6个理学
  • 5个化学工程
  • 5个一般工业技术
  • 3个机械工程
  • 3个文化科学
  • 2个冶金工程
  • 2个建筑科学
  • 2个交通运输工程
  • 2个环境科学与工...
  • 2个农业科学
  • 1个经济管理
  • 1个生物学
  • 1个矿业工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个历史地理

主题

  • 11个可靠性
  • 7个电路
  • 7个可靠性研究
  • 7个集成电路
  • 6个芯片
  • 5个信号
  • 5个互连
  • 4个电容
  • 4个电源
  • 4个电阻
  • 4个多层金属化
  • 4个信息存储
  • 4个性能研究
  • 4个透射
  • 4个凸点
  • 4个金属化
  • 3个倒装焊
  • 3个电源模块
  • 3个裸芯片
  • 3个金凸点

机构

  • 5个中国电子科技...
  • 4个安徽大学
  • 3个信息产业部电...
  • 2个南京大学
  • 2个华南理工大学
  • 2个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...
  • 2个信息产业部
  • 2个工业和信息化...
  • 2个电子元器件可...
  • 2个中华人民共和...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个贵州大学
  • 1个河北师范大学
  • 1个广东工业大学
  • 1个南京师范大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个嘉兴学院
  • 1个中国信息产业...
  • 1个六安师范专科...

资助

  • 6个国家自然科学...
  • 2个安徽省自然科...
  • 2个广东省自然科...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个电子元器件可...
  • 2个广东省重大科...
  • 2个国家重点实验...
  • 2个教育部重点实...
  • 1个华南农业大学...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个江西省自然科...
  • 1个上海市科委纳...
  • 1个浙江省自然科...
  • 1个中国科学院科...
  • 1个广州市科技计...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个江西省研究生...

传媒

  • 9个混合微电子技...
  • 4个物理学报
  • 4个磁性材料及器...
  • 3个半导体技术
  • 3个电子质量
  • 3个功能材料
  • 3个功能材料与器...
  • 3个微电子学
  • 3个第五届中国功...
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个电子工艺技术
  • 2个新技术新工艺
  • 2个安徽大学学报...
  • 2个南京大学学报...
  • 2个华南理工大学...
  • 2个材料导报
  • 2个稀有金属
  • 2个人工晶体学报
  • 2个材料开发与应...
  • 2个电子产品可靠...

地区

  • 5个安徽省
  • 4个广东省
  • 1个江苏省
  • 1个北京市
  • 1个上海市
  • 1个浙江省
17 条 记 录,以下是 1-10
汪张超
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 VDMOS 键合 热阻 开关电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方庆清
供职机构:安徽大学物理与材料科学学院
研究主题:磁性 CO 磁性能 铁氧体 溶胶-凝胶法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何小琦
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章晓文
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 热载流子注入效应 热载流子效应 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玲
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:倒装焊 打球 LTCC UBM TSM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李木建
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:倒装焊 打球 LTCC UBM TSM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈磊
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:混合集成电路 X射线 可靠性研究 可靠性 多层瓷介电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何小琦
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:倒装焊 集成电路 可靠性 引线键合 打球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周群
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:堆叠 裸芯片 有限元方法 分立器件 老炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方东明
供职机构:安徽大学
研究主题:磁性能 磁性 性能研究 和光 光致发光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0