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鲍恒伟
作品数:
19
被引量:35
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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发文基金:
安徽省重点科研计划项目
广东省重大科技专项
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合作作者
方庆清
安徽大学物理与材料科学学院物理...
何小琦
工业和信息化部电子第五研究所
汪张超
中国电子科技集团公司第四十三研...
章晓文
工业和信息化部电子第五研究所
沈磊
中国电子科技集团公司第43研究...
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汪张超
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 VDMOS 键合 热阻 开关电源
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方庆清
供职机构:安徽大学物理与材料科学学院
研究主题:磁性 CO 磁性能 溶胶-凝胶法 铁氧体
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何小琦
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
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章晓文
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 热载流子注入效应 热载流子效应 电迁移
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刘玲
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:倒装焊 打球 LTCC UBM TSM
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李木建
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:倒装焊 打球 LTCC UBM TSM
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供职机构
所获资助
研究领域
沈磊
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:混合集成电路 X射线 可靠性研究 可靠性 多层瓷介电容器
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所获资助
研究领域
何小琦
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:倒装焊 集成电路 可靠性 引线键合 打球
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所获资助
研究领域
周群
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:堆叠 裸芯片 有限元方法 分立器件 老炼
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方东明
供职机构:安徽大学
研究主题:磁性能 磁性 性能研究 和光 光致发光
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