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张玉君

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 8个化学工程
  • 8个一般工业技术
  • 7个电子电信
  • 6个金属学及工艺
  • 3个冶金工程
  • 3个电气工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 10个封装
  • 10个封装外壳
  • 7个氮化
  • 7个氮化铝
  • 7个镀覆
  • 7个陶瓷
  • 7个钎焊
  • 7个基板
  • 7个合金
  • 6个电镀
  • 6个电子封装
  • 6个镀镍
  • 5个底面
  • 5个真空
  • 5个散热
  • 5个氢含量
  • 5个锡铋合金
  • 4个电化学腐蚀
  • 4个电子封装材料
  • 4个镀层

机构

  • 11个中国电子科技...
  • 1个电子工业部

资助

  • 2个深圳市科技计...
  • 2个国际科技合作...

传媒

  • 7个混合微电子技...
  • 4个中国集成电路
  • 3个电子元件与材...
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个功能材料
  • 2个固体电子学研...
  • 2个Transa...
  • 2个有色金属科学...
  • 1个遥测遥控
  • 1个材料热处理学...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 11个安徽省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡玲
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 SICP/AL复合材料 线切割加工 钛合金 钎焊炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：薄板 板类零件 钢基体 夹持 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何素珍
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：钎焊 阻焊 氧化铝 CPC 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华三
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金 超声清洗 超声 表面镀覆 复合材料结构件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程海东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：抽气 侧板 薄板 板类零件 负压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐东升
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 镀层 电化学腐蚀 镍 化学镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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