您的位置： 专家智库 > >

李正芳

作品数：6 被引量：11H指数：2
供职机构：重庆交通大学机电与汽车工程学院更多>>
发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 1个化学工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 3个性能研究
  • 3个有限元
  • 3个正交
  • 3个正交试验
  • 3个数值模拟
  • 3个拼焊
  • 3个拼焊板
  • 3个模态
  • 3个模态分析
  • 3个静力学
  • 3个激光拼焊
  • 3个激光拼焊板
  • 3个工艺参
  • 3个板料
  • 3个板料成形
  • 3个本体
  • 3个值模拟
  • 2个单点渐进成形
  • 2个多工步
  • 1个单轨

机构

  • 3个重庆交通大学
  • 1个重庆大学

资助

  • 3个重庆市教育委...
  • 2个重庆市自然科...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个四川省应用基...
  • 1个四川省自然科...
  • 1个四川省教育厅...
  • 1个重庆市科技攻...

传媒

  • 3个热加工工艺
  • 3个组合机床与自...
  • 2个锻压技术
  • 2个机床与液压
  • 1个模具技术
  • 1个青春岁月
  • 1个轻合金加工技...
  • 1个机械工程学报
  • 1个中国机械工程
  • 1个机械工程材料
  • 1个上海交通大学...
  • 1个模具工业
  • 1个铸造技术
  • 1个微电机
  • 1个工具技术
  • 1个电源技术
  • 1个电气传动
  • 1个材料导报
  • 1个机械设计与制...
  • 1个中国科技信息

地区

  • 3个重庆市
共 3 条 记 录，以下是 1-3
安治国
供职机构：重庆交通大学机电与汽车工程学院
研究主题：数值模拟 有限元 单点渐进成形 工艺参数 正交试验
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭秋华
供职机构：重庆交通大学机电与汽车工程学院
研究主题：数值模拟 激光拼焊板 正交试验 板料成形 本体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢飞
供职机构：重庆交通大学机电与汽车工程学院
研究主题：数值模拟 正交试验 本体 板料成形 工艺参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0