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童洋

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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>

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庄永河
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 飞片 多层布线 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈时俊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 长方体 惯性传感器 电气连接 三维集成电路
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周婷
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 低应力 长方体 惯性传感器 电气连接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金属膜 预置 大功率LED 一体化封装 光电产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛海军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装尺寸 金丝键合 金属封装 芯片焊接 伺服电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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