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万云

作品数：26 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术动力工程及工程热物理更多>>

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金大元
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：电子设备 植球 机械结构 液冷 优化设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢鑫
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：植球 芯片 贴装 贴片机 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江雄
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：液冷 隔振器 摩擦阻尼 摩擦导轨 阻尼力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
项甫根
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：MG-AL合金 盐雾试验 盐雾 ZM5 压缩量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐伟杰
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：隔振器 摩擦阻尼 摩擦导轨 阻尼力 便携
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴芳菊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：电子设备 液冷 机载 机箱 盲插
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
阴建策
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：引脚 返修 高可靠 粘固 表面贴装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈巍巍
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：冲击载荷 仿真 舰船电子设备 电子设备 液冷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈耿
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：薄板件 薄板 防变形 工艺技术 铣削加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何敏仙
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题：软件无线电 工艺要求 审查报告 处理技术 交换技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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