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杜松

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供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

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周冬莲
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 瓷片 基板 外引线 LED显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金宝
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：电路 驱动电路 时钟信号 低温漂 延时
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宪起
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：时钟信号 采集数据 PWM 编程功能 倍频器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 易控 瓷片 瓷层 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞瑛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷层 串扰 传输损耗 尺寸效应 层压工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪健
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：时钟信号 可配置 多路 逻辑控制单元 协议转换
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢斌
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：脉冲宽度 H桥 PWM 编程功能 舵机控制器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于春香
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：电路 低温漂 延时 单电源供电 单电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余向阳
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：逻辑控制单元 转换电路 时钟信号 引信 红外图像
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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