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高鹏

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程天文地球更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 4个化学工程
  • 4个电气工程
  • 4个文化科学
  • 2个天文地球

主题

  • 12个基板
  • 12个封装
  • 10个陶瓷
  • 10个LTCC
  • 10个瓷片
  • 9个电路
  • 9个叠片
  • 8个印刷
  • 8个空腔
  • 7个网印
  • 7个LTCC基板
  • 6个填充物
  • 6个内置
  • 5个氧化锆
  • 5个陶瓷基
  • 5个陶瓷基板
  • 5个贴装
  • 5个片式
  • 4个电桥
  • 4个印刷加工

机构

  • 14个中国兵器工业...

传媒

  • 1个情报理论与实...
  • 1个庆祝中国科技...
  • 1个中国兵工学会...
  • 1个中国兵工学会...
  • 1个中国兵工学会...
  • 1个中国兵工学会...
共 14 条 记 录，以下是 1-10
高亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺彪
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 LTCC 空腔 叠片 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈希龙
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 返修 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘昕
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 LTCC 基板 倒角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王会
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：氧传感器 LTCC 空腔 压强 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王啸
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 匹配性 低温共烧陶瓷 功分器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
展丙章
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 层压 基板 空腔 叠片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张辉
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 超厚 复合层 封装工艺 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐正茂
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：盖板 小尺寸 网印机 电路 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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