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赵平

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：四川东材科技集团股份有限公司更多>>
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共 11 条 记 录，以下是 1-10
王先锋
供职机构：桂林电器科学研究所
研究主题：绝缘材料 电绝缘材料 云母 绝缘 电绝缘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马林泉
供职机构：桂林电器科学研究院有限公司
研究主题：不饱和聚酯 绝缘材料 电绝缘 模塑料 电气
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹晓珑
供职机构：西安交通大学
研究主题：局部放电 交联聚乙烯 电树枝 绝缘材料 电力电缆
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章晓红
供职机构：桂林电器科学研究所
研究主题：验方 绝缘 电气绝缘 电气
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许自贵
供职机构：四川东材科技集团股份有限公司
研究主题：玻璃布层压板 层压板 玻璃纤维布 增稠 双环戊二烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘锋
供职机构：四川东材科技集团股份有限公司
研究主题：层压板 玻璃布层压板 苯并噁嗪 耐漏电起痕指数 耐高温环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐晓玲
供职机构：桂林电器科学研究所
研究主题：验方 绝缘 电气绝缘 电气
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗传勇
供职机构：桂林电器科学研究院有限公司
研究主题：电气 硬质 绝缘材料 热固性 电绝缘材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李兆林
供职机构：桂林电器科学研究所
研究主题：验方 绝缘 电气绝缘 电气
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁邦建
供职机构：桂林电器科学研究所
研究主题：验方 绝缘 电气绝缘 电气
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